第66页接口 - 传感器和探测器接口 1366 电子元件

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零件型号

描述

封装/规格

单价

库存数量

数量

ZSSC3026CI1C

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：1699

ZSSC3026CI1D ES

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：20218

ZSSC3026CI6C

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：14332

ZSSC3036CC1C

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：1254

ZSSC3036CI1D ES

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：9674

ZSSC3122AA1B

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

WAFER (UNSAWN) - BOX

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：25550

ZSSC3122AA1C

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：25878

ZSSC3122AI1B

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

WAFER (UNSAWN) - BOX

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：1387

ZSSC3122AI1C

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：6374

ZSSC3123AA1C

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：27950

ZSSC3123AI1C

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：1562

ZSSC3131BA1B

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

WAFER (UNSAWN) - BOX

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：768

ZSSC3131BA1C

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：2562

ZSSC3131BA1D

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：1374

ZSSC3131BE1B

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

WAFER (UNSAWN) - BOX

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：3322

ZSSC3131BE1C

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：1657

ZSSC3131BE1D

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：18511

ZSSC3135BA1C

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：4728

ZSSC3135BE1C

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：4221

ZSSC3136BA1B

制造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

WAFER (UNSAWN) - BOX

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：880

Interface-Sensor-and-Detector-Interfaces

产品数量： 1366

ZSSC3026CI1C

ZSSC3026CI1D ES

ZSSC3026CI6C

ZSSC3036CC1C

ZSSC3036CI1D ES

ZSSC3122AA1B

ZSSC3122AA1C

ZSSC3122AI1B

ZSSC3122AI1C

ZSSC3123AA1C

ZSSC3123AI1C

ZSSC3131BA1B

ZSSC3131BA1C

ZSSC3131BA1D

ZSSC3131BE1B

ZSSC3131BE1C

ZSSC3131BE1D

ZSSC3135BA1C

ZSSC3135BE1C

ZSSC3136BA1B

Interface-Sensor-and-Detector-Interfaces

产品分类 : 集成电路(IC)接口IC接口 - 传感器和探测器接口

产品数量： 1366