产品分类 : 集成电路(IC)无线和射频集成电路RF 前端(LNA + PA)
产品数量: 191
描述:WIRELESS LAN FRONT-END MODULE
库存数量:1 +
10 +
100 +
500 +
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描述:WIRELESS LAN FRONT-END MODULE
库存数量:1 +
10 +
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描述:IC FRONT END MOD 5GHZ WLAN 16QFN
封装/规格:16-XFQFN Exposed Pad
库存数量:1 +
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描述:900 MHZ, RX FEM WITH DUAL ANTENN
封装/规格:24-VFQFN Exposed Pad
库存数量:1 +
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描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP
封装/规格:64-VFQFN Exposed Pad, CSP
库存数量:1 +
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描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP
封装/规格:64-VFQFN Exposed Pad, CSP
库存数量:1 +
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描述:IC FRONT END MOD RF 2.4GHZ 20QFN
封装/规格:20-UFQFN Exposed Pad
库存数量:1 +
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描述:IC DUAL IF RCVR 80HTQFP
封装/规格:80-TQFP Exposed Pad
库存数量:1 +
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描述:IC FRONTEND MOD 802.11N DL 24QFN
封装/规格:24-VFQFN Exposed Pad
库存数量:1 +
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描述:IC RF FRONT END 2.4GHZ 16QFN
封装/规格:16-VFQFN Exposed Pad
库存数量:1 +
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描述:IC OPAMP GPS FE 1.5GHZ 10TDFN
封装/规格:10-WFDFN Exposed Pad
库存数量:1 +
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描述:IC FRONT-END MIXED-SGNL 128-LQFP
库存数量:1 +
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描述:IC FRONT-END MIXED-SGNL 64-LFCSP
封装/规格:64-VFQFN Exposed Pad, CSP
库存数量:1 +
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描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP
封装/规格:64-VFQFN Exposed Pad, CSP
库存数量:1 +
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描述:IC IF SUBSYSTEM GEN-PURP 48LFCSP
封装/规格:48-VFQFN Exposed Pad, CSP
库存数量:1 +
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