无线和射频集成电路 Infineon Technologies 第19页 277 Infineon Technologies供应商

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零件型号

描述

封装/规格

单价

库存数量

数量

SRF 55V02P Y1/0

制造商:

Infineon Technologies

描述：

IC EEPROM 2KBIT INTELLIG Y1.0-2

封装/规格：

-

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：1851

SRF 55V02P MFCC1

制造商:

Infineon Technologies

描述：

IC EEPROM 2KBIT INTELLIG MFCC1-2

封装/规格：

MFCC1 Chip Card Module

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：2554

SRF 55V02P MCC2

制造商:

Infineon Technologies

描述：

IC EEPROM 2KBIT INTELLIG MCC2-2

封装/规格：

MCC2 Chip Card Module

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：4065

SLE 66R35 MFCC1

制造商:

Infineon Technologies

描述：

IC MEMORY CHIP 1KBYTE S-MFCC1-2

封装/规格：

MFCC1 Chip Card Module

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：1548

SLE 66R35 MCC8

制造商:

Infineon Technologies

描述：

IC MEMORY CHIP 1KBYTE MCC8-2

封装/规格：

MCC8 Chip Card Module

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：4151

SLE 66R35 MCC2

制造商:

Infineon Technologies

描述：

IC MEMORY CHIP 1KBYTE MCC2-2

封装/规格：

MCC2 Chip Card Module

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：19785

SP370-23-106-0

制造商:

Infineon Technologies

描述：

IC TPMS PRESSURE SENSOR

封装/规格：

14-SOIC (0.236", 6.05mm Width)

库存数量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

库存数量：4008

Wireless-RF-Integrated-Circuits

产品数量： 277

SRF 55V02P Y1/0

SRF 55V02P MFCC1

SRF 55V02P MCC2

SLE 66R35 MFCC1

SLE 66R35 MCC8

SLE 66R35 MCC2

SP370-23-106-0

Wireless-RF-Integrated-Circuits

产品分类 : 集成电路(IC)无线和射频集成电路

产品数量： 277

SRF 55V02P Y1/0

SRF 55V02P MFCC1

SRF 55V02P MCC2

SLE 66R35 MFCC1

SLE 66R35 MCC8

SLE 66R35 MCC2

SP370-23-106-0