产品分类 : 无线和射频集成电路RF 其它 IC 和模块
产品数量： 1227
描述：IC MMIC FREQ MULTIPLIER DIE
库存数量：1 +
10 +
100 +
500 +
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描述：IC MULTI X2 ACTIVE DIE
库存数量：1 +
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描述：IC MULTI X2 BB FREQ DIE
库存数量：1 +
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封装/规格：32-VFQFN Exposed Pad, CSP
库存数量：1 +
10 +
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描述：IC MMIC 21.2-23.6GHZ VGA
封装/规格：32-VFQFN Exposed Pad, CSP
库存数量：1 +
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描述：IC MULTI X2 ACTIVE DIE
库存数量：1 +
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描述：IC MULTIPLIER ACTIVE DIE
库存数量：1 +
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封装/规格：32-TFCQFN Exposed Pad
库存数量：1 +
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描述：24GHZ 4 CHANNEL RX NON-IQ MMIC
封装/规格：32-WFQFN Exposed Pad, CSP
库存数量：1 +
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描述：IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP
封装/规格：8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
库存数量：1 +
10 +
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描述：IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE
库存数量：1 +
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描述：IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE
库存数量：1 +
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